Tsina Bahagi ng Injection Molding Blow Molding Tagagawa, Tagabigay, Pabrika

Pakyawan bumili ng Printed Circuit Board Assembly na gawa sa China. Ang Hitech ay tagagawa at supplier ng Printed Circuit Board Assembly sa China. Ang Printed Circuit Board Assembly (PCBA) ay ang proseso ng pag-assemble ng mga elektronikong sangkap sa isang naka-print na circuit board. Mahalaga ang prosesong ito sa paggawa ng mga electronic device, mula sa mga smartphone at laptop hanggang sa mga kagamitang medikal at teknolohiya ng aerospace. Kung walang mga PCBA, ang modernong mundo na alam natin ay hindi iiral.

Ang Automotive PCBA Board Assembly ay tumutukoy sa proseso ng pagmamanupaktura ng mga printed circuit board assemblies (PCBAs) na ginagamit sa mga automotive application. Ang mga PCBA na ito ay mga kritikal na bahagi ng mga modernong sasakyan, at ginagamit sa iba't ibang mga application tulad ng mga unit ng kontrol ng engine, mga infotainment system, mga sistema ng kaligtasan, at higit pa.

Ang Hitech bilang isang propesyonal na mataas na kalidad na tagagawa ng PCBA X-RAY Testing, ang Printed Circuit Board Assembly (PCBA) X-ray testing ay isang hindi mapanirang paraan ng pagsubok na ginagamit upang siyasatin ang panloob na istraktura ng isang PCB. Ito ay isang mahalagang proseso sa paggawa ng mga elektronikong aparato, na tinitiyak na ang huling produkto ay may mataas na kalidad, walang mga depekto, at mga paggana ayon sa nilalayon. Gumagamit ang pagsusuri sa X-ray ng mga espesyal na kagamitan upang makabuo ng mga larawan ng panloob na istraktura ng PCB, na nagpapahintulot sa mga tagagawa na tukuyin ang mga depekto tulad ng mga void sa mga solder joint, short circuit, at bukas na koneksyon.

Mainit na tinatanggap ka ng HITECH sa pakyawan na paghubog ng iniksyon ng hardware mula sa aming pabrika. Ang paghubog ng iniksyon ng hardware ay isang proseso ng pagmamanupaktura na ginagamit upang makabuo ng isang iba't ibang mga sangkap ng hardware tulad ng mga turnilyo, mani, bolts, washers, at iba pang maliliit na bahagi ng metal. Ang prosesong ito ay nagsasangkot ng paggamit ng isang plastic injection molding machine upang matunaw ang mga metal na pellets o butil at i -iniksyon ang mga ito sa isang amag sa ilalim ng mataas na presyon at temperatura. Kapag ang metal ay lumalamig at nagpapatibay, ang amag ay binuksan, at ang natapos na bahagi ay ejected.

Ang Hinaharap ng High-Density ElectronicsAng industriya ng electronics ay patuloy na umuunlad, na may mga bagong teknolohiya at inobasyon na umuusbong araw-araw. Isa sa mga pinakabagong trend sa high-density electronics ay ang paggamit ng mga QFN (Quad Flat No-Lead) na mga pakete. Ang mga paketeng ito ay nagbibigay-daan para sa mas mataas na density ng mga bahagi sa PCB, na nagreresulta sa mas maliit at mas mahusay na mga elektronikong aparato. Sa aming kumpanya, dalubhasa kami sa mga serbisyo ng QFN PCB assembly na tumutugon sa malawak na hanay ng mga industriya.

Ang Wave Soldering PCB Assembly ay isa pang paraan na ginagamit sa paggawa ng Printed Circuit Board Assemblies (PCBAs). Ito ay isang through-hole na proseso ng paghihinang na nagsasangkot ng pagpasa sa PCB assembly sa isang alon ng molten solder. Ang proseso ay ginagamit upang lumikha ng isang permanenteng joint sa pagitan ng mga through-hole na bahagi at ang PCB. Ang wave ng molten solder ay nilikha sa pamamagitan ng pag-init ng isang pot ng solder sa isang partikular na temperatura, pagkatapos ay pumping ang solder sa ibabaw ng wave generator. Ang PCB assembly ay ipinapasa sa ibabaw ng alon, na pinahiran ang mga through-hole na bahagi sa panghinang, na lumilikha ng isang permanenteng joint.