Ano ang mga pakinabang ng QFN PCB Assembly?

QFN PCB Assemblyay isang uri ng package para sa mga integrated circuit na integrated na gumagamit na gumagamit ng mga lead frame upang ikonekta ang chip sa PCB. Ang acronym QFN ay nakatayo para sa quad flat no-lead. Sa ganitong uri ng pagpupulong, ang mga nangunguna o koneksyon ay hindi nakikita mula sa ilalim ng integrated circuit, na ginagawang isang mainam na solusyon para sa mga aplikasyon kung saan limitado ang puwang.

Ano ang mga pakinabang ng QFN PCB Assembly?

- Nag -aalok ang QFN PCB Assembly ng isang mas maliit na bakas ng paa, na mainam para sa mga aplikasyon kung saan limitado ang puwang. Ang compact na laki ng mga pakete ng QFN ay ginagawang mas madali upang magkasya sa higit pang mga sangkap sa isang solong PCB, na makakatulong na mabawasan ang mga gastos at pagbutihin ang pagganap ng system.

- Ang QFN PCB Assembly ay nagbibigay ng isang mas mababang thermal resistance, na nagbibigay -daan para sa mas mabilis na pagwawaldas ng init. Maaari itong maging kapaki -pakinabang para sa mga application na nangangailangan ng mataas na output ng kuryente o para sa mga aparato na bumubuo ng maraming init sa panahon ng operasyon.

- Ang QFN PCB Assembly ay isang solusyon na epektibo sa gastos, dahil gumagamit ito ng mas kaunting materyal kaysa sa iba pang mga uri ng mga pakete. Makakatulong ito na mabawasan ang pangkalahatang gastos ng produksyon at gawing mas madali para sa mga tagagawa upang makabuo ng maraming mga PCB.

- Ang QFN PCB Assembly ay isang maaasahan at matibay na solusyon, dahil hindi gaanong madaling kapitan ng mga pagkabigo sa mekanikal. Ang disenyo ng mga pakete ng QFN ay tumutulong na protektahan ang chip mula sa pinsala, na makakatulong na mapalawak ang habang -buhay ng aparato.

Ano ang ilang mga karaniwang aplikasyon ng QFN PCB Assembly?

- Ang pagpupulong ng QFN PCB ay karaniwang ginagamit sa mga elektronikong consumer, tulad ng mga smartphone, tablet, at mga magagamit na aparato.

- Ang pagpupulong ng QFN PCB ay ginagamit sa mga pang -industriya na aplikasyon, tulad ng kagamitan sa automation, data logger, at mga sistema ng kontrol sa motor.

- Ang QFN PCB Assembly ay ginagamit din sa mga aplikasyon ng automotiko, tulad ng mga radar system, mga module ng control ng engine, at mga sistema ng powertrain.

Ano ang dapat mong isaalang -alang kapag pumipili ng QFN PCB Assembly?

- Dapat mong isaalang -alang ang mga sukat ng pakete ng QFN upang matiyak na maaari itong magkasya sa magagamit na puwang sa iyong PCB.

- Dapat mong isaalang -alang ang thermal na pagganap ng QFN package upang matiyak na angkop ito para sa iyong aplikasyon.

- Dapat mo ring isaalang -alang ang bilang ng mga lead at ang pitch ng QFN package, dahil maaari itong makaapekto sa pangkalahatang pagganap ng aparato.

Konklusyon

Ang QFN PCB Assembly ay isang epektibo, maaasahan, at matibay na solusyon para sa maraming mga aplikasyon na nangangailangan ng isang maliit na yapak at mataas na pagganap ng thermal. Kapag pumipili ng pagpupulong ng QFN PCB, mahalagang isaalang -alang ang mga sukat, pagganap ng thermal, at pitch ng package upang matiyak na angkop ito para sa iyong aplikasyon.

Ang Shenzhen Hi Tech Co, Ltd ay isang nangungunang tagagawa ng mga PCB at nagbibigay ng isang malawak na hanay ng mga de-kalidad na serbisyo sa pagpupulong ng PCB. Ang aming mga produkto at serbisyo ay idinisenyo upang matugunan ang mga pangangailangan ng mga customer sa iba't ibang mga industriya, kabilang ang mga elektronikong consumer, pang -industriya na automation, at automotiko. Para sa karagdagang impormasyon tungkol sa aming mga produkto at serbisyo, mangyaring bisitahin ang aming website sahttps://www.hitech-pcba.com. Para sa mga katanungan at karagdagang tulong, mangyaring makipag -ugnay sa amin saDan.s@rxpcba.com.

Mga Papel ng Pananaliksik:

- F. Assaderaghi at F. Blaabjerg, "Parallell Power Processing - Isang Pangkalahatang -ideya," IEEE Transader. Ind. Electron., Vol. 51, Hindi. 3, pp. 542-553, Hunyo 2004.

- E. Brauns, T. Musch, H. Jayapala, at B. Ponick, "Na -optimize na disenyo ng mga nakabukas na contactor ng pag -aatubili para magamit sa mga de -koryenteng sasakyan," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 62, hindi. 2, p. 1244–1251, Peb. 2015.

- H. F. Hofmann, "Robot Mechanics and Control: Unang Mga Hakbang sa Robotics," IEEE Robot. Automat. Mag., Vol. 2, hindi. 3, p. 14–20, Sep. 1995.

-D. W. H. Kühlmann, R. Ernst, at R. Wolski, "Disenyo ng antas ng system: Orthogonalization ng mga alalahanin at disenyo na batay sa platform," IEEE Trans. Comput.-Aided Design Integr. Circuits Syst., Vol. 19, hindi. 12, p. 1523–1543, Dis. 2000.

- R. Mahony at T. Hamel, "Image-based visual servo control ng isang quadrotor aerial robot," IEEE Trans. Rob., Vol. 28, hindi. 2, p. 361–370, Abr. 2012.

- J. F. Martinez, L. J. Villalba, L. Martinez-Salamero, at L. Martinez, "Kontrol ng isang quadrotor helicopter visual feedback," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, hindi. 11, p. 4970–4979, Nob. 2013.

- H. Petzold, B. Ponick, at C. Schäffer, "Characterization ng axially laminated permanent-magnet machine para sa mga aplikasyon ng servo," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, hindi. 12, p. 5709-5717, Dis. 2013.

- B. Ponick, "Permanenteng Magnet Synchronous Machines, Disenyo at Pagtatasa," sa Proc. IAS Taunang Pagpupulong., 2009, pp. 1–8.

- R. D. Wagoner, G. Simmons, at J. Vian, "Pagpapabuti ng kahusayan ng mga HVAC Systems gamit ang mga Hybrid Controller," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 56, hindi. 7, p. 2656–2664, Hulyo 2009.

- L. Wang at R. Suzuki, "Isang Framework ng Matematika para sa Virtual Metrology sa Semiconductor Manufacturing," IEEE Trans. Syst. Lalaki Cybern. A, vol. 38, hindi. 4, p. 858–871, Hulyo 2008.

- B. Zhou at W. J. Staszewski, "Isang Monitoring Circuit para sa Online Capacitor Aging Detection sa Power Electronics," IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, hindi. 7, p. 2424–2435, Hul. 2013.